在道路結(jié)構(gòu)體系中，自上而下依次是面層（厚度約15厘米）、基層（厚度約30厘米）、墊層（厚度約25厘米）以及路基。公路路基會因多種因素而出現(xiàn)問題，比如人類的地下作業(yè)活動，像采礦、開挖地鐵等；路基下方存在不良地質(zhì)構(gòu)造、地質(zhì)病害；地基土較為軟弱；回填土壓實度欠佳；承載力不足；地下管線發(fā)生滲漏；地下水入侵等。這些因素會致使路基土質(zhì)疏松，地層產(chǎn)生過量沉降，進而逐步形成脫空、空洞以及裂縫等路基病害。而公路路面在車輛荷載的反復作用之下，也會慢慢受損，出現(xiàn)開裂、翻漿現(xiàn)象，嚴重時甚至會因失穩(wěn)而坍塌、沉陷。正因如此，道路路基質(zhì)量檢測愈發(fā)受到建設(shè)方、監(jiān)理方以及設(shè)計人員的高度關(guān)注。

過去，探測道路路基病害主要采用鉆孔或開挖的方式，也就是在路面鉆孔取芯來探測。這種方法最大的優(yōu)勢在于直觀，但缺點同樣突出：其一，會對路面造成一定程度的破壞；其二，只能通過個別點位來推斷整體情況，檢測精度不高，難以精準確定病害的形態(tài)與分布范圍，無法全面評估路基質(zhì)量；其三，檢測速度緩慢，周期漫長，既耗費時間又消耗人力。

與之相比，運用探地雷達技術(shù)來探測道路路基病害，具有傳統(tǒng)方法所不具備的優(yōu)點。例如，探地雷達不會對路面造成破壞；擁有極高的分辨率，檢測質(zhì)量可靠；能夠快速移動、快速采樣并且實時顯示，工作效率大幅提升。

自20世紀90年代中期起，國內(nèi)外的工程技術(shù)人員便在利用探地雷達技術(shù)進行道路路基質(zhì)量檢測方面展開了一系列研究與探索，包括瀝青層厚度檢測、公路基層和路基質(zhì)量檢測以及路基病害（諸如路基下沉、翻漿、孔洞、軟弱體、裂縫等）檢測等多個領(lǐng)域。近些年來，我們借助探地雷達技術(shù)，針對道路路基病害探測開展了諸多研究與實踐工作，收獲了頗為理想的檢測成果。

在道路路基病害檢測過程中，探地雷達一般會使用100至900MHz的屏蔽天線。然而，當需要探測埋深較大（超過20米）的溶洞或者地下采空區(qū)時，通常會選用十幾至幾十MHz的棍狀組合天線（MLF）。雷達測線的布設(shè)一般沿著公路路面進行，線距和點距需依據(jù)工程性質(zhì)以及探測對象的幾何形態(tài)來確定。在實際探測時，要依據(jù)現(xiàn)場測試信號的質(zhì)量，合理選擇時窗、增益大小以及疊加次數(shù)，以此消除各類電磁干擾，從而獲取更為理想的測試效果。

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